• 专利标题: 湿气固化型密封组合物和密封组合物片
  • 专利标题(英): Moisture-curable sealing composition and sealing composition sheet
  • 申请号: CN201180025228.0
    申请日: 2011-05-24
  • 公开(公告)号: CN102906212A
    公开(公告)日: 2013-01-30
  • 发明人: 川口恭彦
  • 申请人: 日东电工株式会社
  • 申请人地址: 日本大阪府
  • 专利权人: 日东电工株式会社
  • 当前专利权人: 日东电工株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本大阪府
  • 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 雒运朴
  • 优先权: 2010-120966 2010.05.26 JP; 2010-120963 2010.05.26 JP
  • 国际申请: PCT/JP2011/061808 2011.05.24
  • 国际公布: WO2011/148916 JA 2011.12.01
  • 进入国家日期: 2012-11-21
  • 主分类号: C09K3/10
  • IPC分类号: C09K3/10 C08F220/18
湿气固化型密封组合物和密封组合物片
摘要:
本发明提供湿气固化型密封组合物含有具有羧基的含羧基的聚合物、增塑剂、以及含有金属氧化物的含金属氧化物的成分和/或金属碳酸盐。
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