Invention Grant
- Patent Title: 锡焊装置和分隔构件可动结构
- Patent Title (English): Soldering device and moveable partitioning member structure
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Application No.: CN201180018317.2Application Date: 2011-03-29
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Publication No.: CN102860145BPublication Date: 2013-12-18
- Inventor: 铃木崇
- Applicant: 千住金属工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee: 千住金属工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2010-090971 2010.04.09 JP
- International Application: PCT/JP2011/057872 2011.03.29
- International Announcement: WO2011/125668 JA 2011.10.13
- Date entered country: 2012-10-09
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; B23K1/00 ; B23K1/008 ; B23K1/08 ; B23K31/02

Abstract:
本发明提供锡焊装置和分隔构件可动结构。其目的在于研究向热处理部、冷却处理部等那一侧下垂的迷宫部的结构,使得能够与电子零件的安装高度相对应地对迷宫部的下垂长度进行自由调整。如图13A~图13C所示,锡焊装置具有用于使对基板进行热处理的热处理部之上密闭的多个盖体(31),该盖体(31)具有分隔构件可动结构(40),该分隔构件可动结构(40)包括:箱体结构的主体部(301),其在一个面侧具有多条狭缝(41),并且在另一个面侧具有长孔部(42a 42d);迷宫部(43),其一端通过狭缝(41)并向热处理部侧下垂;滑动基板(44),各个迷宫部(43)的另一端安装在该滑动基板(44)上,并且该滑动基板(44)被组装在主体部(301)内,并以相对于该主体部(301)在基板输送方向上自由滑动的方式卡合于该主体部(301);固定构件(45a、45b),其穿过长孔部(42a、42b)并将滑动基板(44)固定在该主体部(301)上。
Public/Granted literature
- CN102860145A 锡焊装置和分隔构件可动结构 Public/Granted day:2013-01-02
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