发明公开
CN102842542A 塑封芯片及其制造方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 塑封芯片及其制造方法
- 专利标题(英): Plastic package chip and manufacturing method thereof
-
申请号: CN201110167889.9申请日: 2011-06-21
-
公开(公告)号: CN102842542A公开(公告)日: 2012-12-26
- 发明人: 何钢 , 王刚 , 宋滨
- 申请人: 中兴通讯股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区科技南路55号
- 专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人: 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区科技南路55号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 梁丽超
- 主分类号: H01L23/367
- IPC分类号: H01L23/367 ; H01L23/31 ; H01L21/56
摘要:
本发明提供了一种塑封芯片及其制造方法,该塑封芯片包括:塑封材料(11)和散热片(12),其中,塑封材料(11)的边缘设置有容纳槽(111),容纳槽(111)用于容纳散热片(12)。本发明可以解决散热片占用较大芯片空间从而影响塑封芯片的散热效果的问题,并在保证芯片散热的良好效果下,结构简单可靠、易实现,且节约芯片空间。
IPC分类: