Invention Publication

  • Patent Title: 后跟无缺全系列鞋类
  • Patent Title (English): Complete series of shoes with non-gap heels
  • Application No.: CN201110129573.0
    Application Date: 2011-05-09
  • Publication No.: CN102771953A
    Publication Date: 2012-11-14
  • Inventor: 高得人
  • Applicant: 高得人
  • Applicant Address: 湖南省怀化市邮政投递部111信箱
  • Assignee: 高得人
  • Current Assignee: 高得人
  • Current Assignee Address: 湖南省怀化市邮政投递部111信箱
  • Main IPC: A43B21/433
  • IPC: A43B21/433 A43B21/24 A43C13/00
后跟无缺全系列鞋类
Abstract:
一种后跟无缺全系列鞋类,主要是通过各种螺钉,各种压板,各种膨胀结构体将各种可动跟面总成静配合或紧配合装配在各种鞋后跟或各种鞋大底相匹配的部位上,使各种可动跟面总成走一步路转动0.0001-1度,各种鞋后跟上没有固定的磨损死角,因此,各种鞋类的鞋后跟外侧始终不会磨损出缺口,始终保持平整美观,穿着平稳。将过去鞋后跟磨损出缺口导至各种鞋类提前报废的现象改变成鞋面不能穿而报废,延长各种鞋类的使用寿命。
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