Invention Grant
CN102770694B 具有整体导电密封的凸缘以及密封布置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 具有整体导电密封的凸缘以及密封布置
-
Application No.: CN201180011847.4Application Date: 2011-03-01
-
Publication No.: CN102770694BPublication Date: 2016-02-03
- Inventor: K.明克尔 , A.斯蒂芬 , M.希尔施 , D.齐尼克
- Applicant: 曼·胡默尔有限公司
- Applicant Address: 德国路德维希堡
- Assignee: 曼·胡默尔有限公司
- Current Assignee: 曼·胡默尔有限公司
- Current Assignee Address: 德国路德维希堡
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 原绍辉
- Priority: 12/714665 2010.03.01 US
- International Application: PCT/EP2011/053033 2011.03.01
- International Announcement: WO2011/107477 EN 2011.09.09
- Date entered country: 2012-08-31
- Main IPC: F16J15/06
- IPC: F16J15/06 ; F16J15/12
Abstract:
提供了一种密封布置，其中一种密封凸缘包括一种密封凸缘体（124），其具有集成于密封凸缘体（124）的外圆周边缘（132）上的一种集成导电密封（130）。具有集成密封的密封凸缘可安装到介于两个相对着的安装凸缘面（140）之间的密封。密封有效操作以在所述密封凸缘体（124）和所述安装凸缘（112，114）之间传导电荷。
Public/Granted literature
- CN102770694A 具有整体导电密封的凸缘以及密封布置 Public/Granted day:2012-11-07
Information query
IPC分类:
