- 专利标题: ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置
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申请号: CN201180008268.4申请日: 2011-01-28
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公开(公告)号: CN102754291B公开(公告)日: 2016-09-21
- 发明人: 池田哲也 , 筑泽孝之
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 2010-022735 2010.02.04 JP; 2010-030741 2010.02.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/051768 2011.01.28
- 国际公布: WO2011/096335 JA 2011.08.11
- 进入国家日期: 2012-08-03
- 主分类号: H01T4/16
- IPC分类号: H01T4/16 ; H01T4/12
摘要:
本发明提供一种使ESD特性的调节和稳定变得容易的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。在作为绝缘层(101、102)的片材上形成成为第一及第二连接导体(14、16)的部分和成为混合部(20)的部分,并将片材进行层叠和加热。将空隙形成用材料与包含以下材料中的至少一种材料的固态组分进行混合,使用混合而成的混合部形成用材料来形成成为混合部(20)的部分,其中,所述材料包括:(i)金属和半导体;(ii)金属和陶瓷;(iii)金属、半导体和陶瓷;(iv)半导体和陶瓷;(v)半导体;(vi)被无机材料涂覆的金属;(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体;(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷;(ix)被无机材料涂覆的金属、半导体和陶瓷。加热时空隙形成用材料消失,从而形成分散有空隙和固态组分的混合部(20)。
公开/授权文献
- CN102754291A ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置 公开/授权日:2012-10-24