利用具有在其上成形的无缝表面凹凸的无缝套管来制成无缝压印或铸印基体，无缝套管被配置套到压印或铸印组件中的圆柱形底座上。基体是例如纸张、聚酯、聚丙烯、金属等细长材料的扁平膜板、薄片或薄膜。可采用干涉烧蚀、非干涉烧蚀、喷墨印刷等技术来设置表面凹凸，其中，无缝表面凹凸设置在无缝套管上。一种制作无缝压印或铸印基体的方法包括扩大在其中设有无缝表面凹凸的无缝套管的直径，将扩大的无缝套管套到圆柱形底座上，使无缝套管围绕圆柱形底座收缩，通过压印或铸印组件传送基体，以及把无缝表面凹凸压入或铸入基体中。