Invention Publication
- Patent Title: 洋葱去皮装置
- Patent Title (English): Onion peeling device
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Application No.: CN201180005289.0Application Date: 2011-02-08
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Publication No.: CN102753059APublication Date: 2012-10-24
- Inventor: N·克内热维奇 , M·埃里克松 , D·埃克里松 , J·韦斯特贝里
- Applicant: EPU股份公司
- Applicant Address: 瑞士黑吉斯维尔
- Assignee: EPU股份公司
- Current Assignee: EPU控股公司
- Current Assignee Address: 瑞士黑吉斯维尔
- Agency: 北京邦信阳专利商标代理有限公司
- Agent 梁栋
- International Application: PCT/SE2011/050143 2011.02.08
- International Announcement: WO2011/099927 EN 2011.08.18
- Date entered country: 2012-06-29
- Main IPC: A47J17/02
- IPC: A47J17/02

Abstract:
本发明涉及一种洋葱去皮器,包括:适于保持所述洋葱(4)的第一部分(1,1’),和至少一个第二部分(2,2’),所述第二部分(2,2’)包括框架,在所述框架上,第一和/或第二臂(7a,7b;8a,8b)围绕开口(6,6’)布置。所述臂的第一自由端(7a1,7b1;8a1,8b1)朝向所述开口(6,6’)的中心轴线(a1)指向并且能够相对于所述开口的中心轴线(a1)沿径向移动。至少两个第一臂(7a,7b)设置有竖直布置的切削机构(10),至少两个第二臂(8a,8b)设置有去皮机构(12)。本发明的特征在于,所述切削机构(10)从相应第一臂(7a,7b)的第一端(7a1,7b1)至少沿所述相应第一臂(7a,7b)的延伸方向突出,并设置有至少一个切削刃(11),所述切削机构(10)至少部分地具有盘的形状而且所述盘具有直径(d2),所述盘的周边用作切削刃(11)。
Public/Granted literature
- CN102753059B 洋葱去皮装置 Public/Granted day:2016-01-20
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