Invention Publication

洋葱去皮装置
Abstract:
本发明涉及一种洋葱去皮器,包括:适于保持所述洋葱(4)的第一部分(1,1’),和至少一个第二部分(2,2’),所述第二部分(2,2’)包括框架,在所述框架上,第一和/或第二臂(7a,7b;8a,8b)围绕开口(6,6’)布置。所述臂的第一自由端(7a1,7b1;8a1,8b1)朝向所述开口(6,6’)的中心轴线(a1)指向并且能够相对于所述开口的中心轴线(a1)沿径向移动。至少两个第一臂(7a,7b)设置有竖直布置的切削机构(10),至少两个第二臂(8a,8b)设置有去皮机构(12)。本发明的特征在于,所述切削机构(10)从相应第一臂(7a,7b)的第一端(7a1,7b1)至少沿所述相应第一臂(7a,7b)的延伸方向突出,并设置有至少一个切削刃(11),所述切削机构(10)至少部分地具有盘的形状而且所述盘具有直径(d2),所述盘的周边用作切削刃(11)。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0