发明授权
- 专利标题: 微机电装置的覆盖构件及其制法
- 专利标题(英): Covering member for micro electro mechanical device and manufacturing method thereof
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申请号: CN201110106823.9申请日: 2011-04-22
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公开(公告)号: CN102745640B公开(公告)日: 2015-04-15
- 发明人: 蔡琨辰 , 周保宏
- 申请人: 欣兴电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县桃园市
- 专利权人: 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人: 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县桃园市
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王刚
- 主分类号: B81B7/00
- IPC分类号: B81B7/00 ; B81C1/00
摘要:
本发明公开一种微机电装置的覆盖构件及其制法,该微机电装置的覆盖构件包括:核心板,具有第一及第二表面,且该第一表面上具有第一黏着层,并具有贯穿该第一黏着层、第一及第二表面的开口,而部分第二表面上具有第二黏着层;封口板,结合于该第一黏着层上,以封住该开口的一端,并使该封口板的部分表面露出于该开口中;通孔,贯穿该封口板、第一与第二黏着层及核心板;以及电镀金属层,设于该第二黏着层的外露表面、通孔的孔壁及封口板的外露表面上,借由各处的电镀金属层电性连通,使微机电装置与该覆盖构件之间具有良好的电磁匹配性,以达成屏蔽效应。
公开/授权文献
- CN102745640A 微机电装置的覆盖构件及其制法 公开/授权日:2012-10-24