发明公开
- 专利标题: 导电连接片、端子间的连接方法、连接端子的形成方法、半导体装置和电子设备
- 专利标题(英): Conductive connection sheet, method for connecting terminals, method for forming connection terminal, semiconductor device, and electronic device
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申请号: CN201180007138.9申请日: 2011-01-18
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公开(公告)号: CN102725912A公开(公告)日: 2012-10-10
- 发明人: 键本奉广 , 中马敏秋
- 申请人: 住友电木株式会社
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 崔香丹; 洪燕
- 优先权: 2010-019737 20100129 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/050684 20110118
- 国际公布: WO2011/093162 JA 20110804
- 进入国家日期: 2012-07-25
- 主分类号: H01R11/01
- IPC分类号: H01R11/01 ; C09D7/12 ; C09D201/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01L21/60 ; H01R4/02 ; H01R43/02 ; H05K3/32
摘要:
本发明的导电连接片(1)由具有树脂组合物层(11、13)和金属层(12)的层叠体构成,并且该树脂组合物层(11、13)满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片(1)来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时,能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部,并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果,能够用树脂成分来覆盖连接部的周围,因此连接部被固定。另外,通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性,因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A:在树脂组合物层(11、13)中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下,按照JIS Z 3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法,加热至前述金属球的熔融温度以上,然后测定前述金属球的湿润扩散率,此时该湿润扩散率为37%以上。
公开/授权文献
- CN102725912B 导电连接片、端子间的连接方法、连接端子的形成方法、半导体装置和电子设备 公开/授权日:2016-04-06