发明授权
CN102717161B 一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺
- 专利标题(英): Process for realizing soldering adjustability through surface porous structure
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申请号: CN201110119193.9申请日: 2011-05-10
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公开(公告)号: CN102717161B公开(公告)日: 2014-09-03
- 发明人: 赖庆全 , 张磊 , 陈才 , 尚建库
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: B23K1/20
- IPC分类号: B23K1/20
摘要:
本发明涉及钎焊领域,具体为一种适用于焊接且通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺,以满足钎焊技术发展的要求。通过熔炼或其他方法获得块体或薄膜态双相合金,如铜铁合金或铜钴合金,其中铁或钴元素的质量百分数可在20-80%之间。该种合金经过腐蚀适当时间后可在表面获得铜的三维通孔结构,并对纯锡和锡合金等钎料能表现出优异的钎焊性。表面多孔结构的钎焊性可通过改变合金的微观组织、调整腐蚀时间以控制多孔层厚度以及改变温度等工艺参数,从而实现调控。该方法可应用于提高并调控在电子、电气工业和机械工业中大量使用的铜基合金、铁基合金、钴基合金等的钎焊性,从而达到优化工艺性能的效果。
公开/授权文献
- CN102717161A 一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺 公开/授权日:2012-10-10
IPC分类: