发明授权
CN102709203B 接合装置及接合方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 接合装置及接合方法
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申请号： CN201110216967.X申请日： 2011-07-28
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公开(公告)号： CN102709203B公开(公告)日： 2016-09-28
- 发明人: 小林一彦
- 申请人： 山田尖端科技株式会社
- 申请人地址： 日本长野县
- 专利权人： 山田尖端科技株式会社
- 当前专利权人： 山田尖端科技株式会社
- 当前专利权人地址： 日本长野县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2011-069344 2011.03.28 JP; 2011-099610 2011.04.27 JP
- 主分类号： H01L21/603
- IPC分类号： H01L21/603
摘要：
本发明提供接合装置及接合方法。该接合装置通过高效地使基板升温来降低对半导体装置进行倒装式连接时产生错位、连接不良。上模块使夹紧面接近被支承于基板保持板的基板，利用辐射热对基板和半导体装置进行预加热，在该基板支承于基板保持板的状态下，将夹紧面按压于半导体装置而使绝缘性粘接剂硬化，并使半导体装置的凸块接合于基板端子部。
公开/授权文献
- CN102709203A 接合装置及接合方法 公开/授权日：2012-10-03
IPC分类:
