本发明公开了一种降低波峰焊受热引起LED灯珠死灯率的方法，所述方法包括：选取细LED灯珠引脚；套置管线于引脚位置；插装元器件在印刷电路板上；检查、清理电路板，并对电路板进行波峰焊；对波峰焊后的电路板进行冷却，并剪线及检测。本发明增加了波峰焊过程中焊料接触点至LED灯珠内部金属引线的距离，延长了温度传导的时间，来降低LED灯珠死灯率；此外，通过减小LED灯珠的引脚的横截面积，降低波峰焊过程中LED灯珠的引脚与焊料的接触面积，减少锡池的热量传导到LED灯珠内部金属引线，从而降低LED灯珠的死灯率。