发明授权
- 专利标题: 电性连接缺陷仿真测试方法及其系统
-
申请号: CN201010622347.1申请日: 2010-12-30
-
公开(公告)号: CN102565603B公开(公告)日: 2015-08-12
- 发明人: 蔡苏威 , 刘明贤
- 申请人: 德律科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市士林区德行西路45号7楼
- 专利权人: 德律科技股份有限公司
- 当前专利权人: 德律科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市士林区德行西路45号7楼
- 代理机构: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁; 张华辉
- 主分类号: G01R31/02
- IPC分类号: G01R31/02
摘要:
本发明是有关于一种电性连接缺陷模拟测试方法,包含下列步骤:提供待测组件,待测组件包含多个接脚群组,各接脚群组包含多个信号接脚;使信号馈入装置传送零频率信号至各信号接脚,使仿真开路状态;对各信号接脚进行开路测试程序;使待测组件接脚群组的信号接脚与开关多组相连接;控制开关多组以使接脚群组其中之一的任二信号接脚进行电性连接,使模拟短路状态;以及相对电性连接的任二信号接脚进行短路测试程序。一种电性连接缺陷仿真测试系统亦在此被揭露。
公开/授权文献
- CN102565603A 电性连接缺陷仿真测试方法及其系统 公开/授权日:2012-07-11