发明授权
CN102554186B 一种铜电解阳极板的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种铜电解阳极板的制备方法
- 专利标题(英): Method for preparing copper electrolysis anode plate
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申请号: CN201210035907.2申请日: 2012-02-17
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公开(公告)号: CN102554186B公开(公告)日: 2013-07-24
- 发明人: 文志平
- 申请人: 重庆重冶铜业有限公司
- 申请人地址: 重庆市綦江县三江街道
- 专利权人: 重庆重冶铜业有限公司
- 当前专利权人: 重庆重冶铜业有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市綦江县三江街道
- 代理机构: 重庆弘旭专利代理有限责任公司
- 代理商 周韶红
- 主分类号: B22D19/00
- IPC分类号: B22D19/00 ; C25C7/02 ; C25C1/12
摘要:
本发明涉及一种铜电解阳极板的制备方法,包括原料铜块和铅块,所述铜块的质量纯度为99%~99.95%,其杂质含量0.05%~1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分,所述铅块的质量纯度为95%~99%;将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内,再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内,自然状态下静置冷却24h凝固脱模。将制成的铜电解阳极板进入正常电解工艺,有价成分沉入阳极泥中回收,游离铜形成标准阴极铜。本发明采用铅液浇注铜块铸成铜电解阳极板的方法,铅的熔点低,导电性好,耐腐蚀能力强,铅液不仅起到粘接剂的作用,而且铅液凝固后支撑散在铸铁凹槽内的铜块,起到了骨架的作用;本发明工艺和操作都十分简便,成本低,便于工业化生产。
公开/授权文献
- CN102554186A 一种铜电解阳极板的制备方法 公开/授权日:2012-07-11