一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供包括弯折区域的软性电路板，其具有导电线路，导电线路上覆盖有覆盖膜，所述覆盖膜具有通孔，部分位于弯折区域内的导电线路从通孔露出；提供一个与所述弯折区域形状相对应的可剥型胶片，可剥型胶片内形成有贯穿所述粘胶层且与通孔相对应的凹槽；将可剥型胶片贴合于所述弯折区域，粘胶层与所述弯折区域内的覆盖膜相互接触，通孔与凹槽对应连通；提供胶片及铜箔，所述胶片内形成有与弯折区域相对应的开口；依次堆叠并压合铜箔基板、胶片及软性电路板，开口与弯折区域相对应；将铜箔制作形成所述外层导电线路，并将弯折区域内对应的铜箔的材料去除，以使得可剥型胶片露出；以及去除所述可剥型胶片。