发明授权
CN102423823B 一种等离子切割电极的真空钎焊工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种等离子切割电极的真空钎焊工艺
- 专利标题(英): Vacuum brazing process of plasma cutting electrode
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申请号: CN201110302962.9申请日: 2011-10-09
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公开(公告)号: CN102423823B公开(公告)日: 2013-04-10
- 发明人: 于治水 , 秦优琼
- 申请人: 上海工程技术大学
- 申请人地址: 上海市松江区龙腾路333号
- 专利权人: 上海工程技术大学
- 当前专利权人: 上海工程技术大学
- 当前专利权人地址: 上海市松江区龙腾路333号
- 代理机构: 上海海颂知识产权代理事务所
- 代理商 何葆芳
- 主分类号: B23K1/008
- IPC分类号: B23K1/008
摘要:
本发明公开了一种等离子切割电极的真空钎焊工艺,包括:组装等离子切割电极组合件、将组装件放入真空炉、抽真空、分步加热到钎焊温度、钎焊、冷却、出炉,其特征在于:所述的组装等离子切割电极组合件是指先将钎料丝和铪丝自上至下依次放入铜套座里,然后在突出的铪丝周围加上定位铜圈,再用设在定位铜圈中心的下顶杆顶住铪丝和设在铜套座轴中心的上顶杆压住铜套座,放在底部为水平面的夹具中。本发明的有益效果在于简化了等离子切割电极的真空钎焊工艺,直接对铜套座和铪丝进行钎焊,使所获得的电极不仅结构简单,成本低,而且表面质量好,焊缝均匀致密,采用电阻法测得电极的电阻率只有(0.03~0.04)×10-6Ω·m。
公开/授权文献
- CN102423823A 一种等离子切割电极的真空钎焊工艺 公开/授权日:2012-04-25
IPC分类: