发明公开
CN102398040A 一种超低松比铜粉的雾化生产方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种超低松比铜粉的雾化生产方法
- 专利标题(英): Atomization production method for ultralow-apparent-density copper powder
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申请号: CN201110402937.8申请日: 2011-12-07
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公开(公告)号: CN102398040A公开(公告)日: 2012-04-04
- 发明人: 朱胜利
- 申请人: 昆山德泰新材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱巷路118号
- 专利权人: 昆山德泰新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山德泰新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱巷路118号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 曹毅
- 主分类号: B22F9/08
- IPC分类号: B22F9/08
摘要:
本发明公开了一种超低松比铜粉的雾化生产方法,包括以下步骤:步骤1找出合适的低温水源;步骤2通过增加多台制冷机,使得循环水温度降至5度左右;步骤3同时在水中加入液氨等高比热容物质;步骤4采用15MPa以上的高压将低温水溶液经过环形孔喷嘴喷出雾化铜粉。该发明使得铜熔液在高压冲击下形成的细小铜液颗粒迅速固化,降低其液相表面张力,铜液被急速制冷,因而形成的粉末较常规雾化法喷出之粉末更具不规则性,其粉末松装密度可以达到1.2g/cm3以下,烧结后铜粉孔隙率高达70%以上。