发明授权
CN102384928B 测量高导热性固体材料热导率的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 测量高导热性固体材料热导率的方法
- 专利标题(英): Method for measuring thermal conductivity of high-conductivity thermal solid material
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申请号: CN201110239932.8申请日: 2011-08-22
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公开(公告)号: CN102384928B公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 张辉 , 唐慕萱
- 申请人: 东南大学
- 申请人地址: 江苏省南京市四牌楼2号
- 专利权人: 东南大学
- 当前专利权人: 东南大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市四牌楼2号
- 代理机构: 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 柏尚春
- 主分类号: G01N25/20
- IPC分类号: G01N25/20
摘要:
本发明公开了一种测量高导热性固体材料热导率的测量装置,其特征在于:该装置包括相对设置的第一隔热材料(21)和第二隔热材料(22),夹设在第一隔热材料(21)和第二隔热材料(22)之间的被测的高导热试件(1),设在被测的高导热试件(1)上的薄膜加热器(3),设在薄膜加热器(3)中心的中间温度传感器(4),设在被测的高导热试件(1)边缘的边缘温度传感器(5),其中,被测的高导热试件(1)的中部覆盖薄膜加热器(3)。本发明还提供了一种测量高导热性固体材料热导率的方法。本发明提出的装置和方法能测定高导热性固体材料的热导率,并且达到较高的测量精度。
公开/授权文献
- CN102384928A 测量高导性热性固体材料热导率的装置及其测量方法 公开/授权日:2012-03-21