本发明公开一种线路板及其制造方法。此线路板的制造方法是先提供具有开口的基板、第一线路层与第二线路层。此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第一线路层与第二线路层分别配置在第一表面与第二表面上。然后，在开口中形成离型层。在第一表面与离型层上形成第一增层线路结构。在第二表面与离型层上形成第二增层线路结构。接着，沿着离型层的周围切割第一增层线路结构。之后，移除离型层与位于离型层上已切割的部分第一增层线路结构，以形成一凹穴。