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压合方法及其压合设备
Abstract:
本发明公开了一种压合方法及其压合设备。此压合方法包括下列步骤。首先,提供一压合设备。压合设备包括一反应室、一第一平台与一第二平台、以及一气囊,其中第一平台与第二平台相对设置于反应室内,且气囊设置于第一平台面对第二平台的一表面。接着,于第一平台与第二平台之间设置一第一组件与一第二组件。随后,于反应室内形成一第一压力,并于气囊内形成一第二压力,其中第一压力小于第二压力,使得气囊产生膨胀。之后,利用第一平台的气囊压合位于第一平台与第二平台之间的第一组件与第二组件。据此,本发明的气囊可以自动补偿其压力差,进而减少第一组件与一第二组件的接合面上,因各点的受压力量不同所导致的气泡产生等产品良率问题。
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