发明授权
- 专利标题： 一种低温固化导电浆料及其制备方法
- 专利标题（英）： Low temperature solidification conduction slurry and preparation method thereof
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申请号： CN201110255038.X申请日： 2011-08-31
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公开(公告)号： CN102368390B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 王进
- 申请人： 安徽祈艾特电子科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省蚌埠市兴旺路558号
- 专利权人： 安徽祈艾特电子科技有限公司
- 当前专利权人： 安徽祈艾特电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省蚌埠市兴旺路558号
- 代理机构： 安徽合肥华信知识产权代理有限公司
- 代理商 余成俊
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B13/00
摘要：
本发明公开了一种低温固化导电浆料及其制备方法，其主要是将组成原料金属粉末、凹凸棒土、秸秆灰烬、聚酰胺树脂、硼酸酯、硼酸、环氧丙烷苯基醚、甲基三乙酰氧基硅烷、增稠剂和流平剂按一定重量份比例混合搅拌得到低温固化导电浆料。本发明制备方法简单，操作方便，配方合理，本发明制得的低温固化导电浆料可广泛应用于薄膜开关、电路及电路板等生产中，而且低温固化导电浆料无有害物质，符合国家标准。
公开/授权文献
- CN102368390A 一种低温固化导电浆料及其制备方法 公开/授权日：2012-03-07
