发明授权
CN102315232B 固体摄像装置的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 固体摄像装置的制造方法
- 专利标题（英）： Manufacturing method for solid-state imaging device
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申请号： CN201110113082.7申请日： 2011-03-18
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公开(公告)号： CN102315232B公开(公告)日： 2014-03-12
- 发明人: 大武一
- 申请人： 株式会社东芝
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人： 株式会社东芝
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 胡建新
- 优先权： 149618/2010 2010.06.30 JP
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
摘要：
本发明的一实施例的固体摄像装置的制造方法，具有：在半导体基板的主表面上形成透明树脂层的步骤；采用在相互隔开的位置上具有第一透过区域和光透过率比该区域高的第二透过区域的光栅掩膜地对所述透明树脂层进行曝光的步骤；在相互隔开的位置上形成第一树脂图案和比该图案低的第二树脂图案的步骤；以及形成第一微透镜和比该透镜低的第二微透镜的步骤。
公开/授权文献
- CN102315232A 固体摄像装置的制造方法 公开/授权日：2012-01-11
IPC分类:
