发明授权
- 专利标题： 一种大功率LED基板生产工艺
- 专利标题（英）： Process for producing high-power light emitting diode (LED) substrate
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申请号： CN201010155351.1申请日： 2010-04-23
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公开(公告)号： CN102304747B公开(公告)日： 2014-03-05
- 发明人: 周建华
- 申请人： 广东聚科照明股份有限公司
- 申请人地址： 广东省江门市江海区金瓯路223号(广东聚科照明股份有限公司)
- 专利权人： 广东聚科照明股份有限公司
- 当前专利权人： 广东聚科照明股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省江门市江海区金瓯路223号(广东聚科照明股份有限公司)
- 代理机构： 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 禹小明; 张培祥
- 主分类号： C25D15/00
- IPC分类号： C25D15/00 ; C25D5/20 ; C25D7/12
摘要：
本发明所公开一种大功率LED基板的生产工艺，其步骤是：(1)在常用电解液中加入浓度5-30kg/m3的纳米金刚石粉，(2)调节电解混合液的温度控制在40℃-50℃，将基板材料放入电解液中进行常规化学电镀，在电镀过程中对电解液采用超声波分散，同时对电解液进行机械搅拌，使金刚石粉均匀悬浮在镀液中。该工艺生产出来的LED基板，散热性能更好，提高反射率并提高发光效率，而且制作简单方便。
公开/授权文献
- CN102304747A 一种大功率LED基板生产工艺 公开/授权日：2012-01-04
