发明授权
- 专利标题: 开尔文测试分选用导线架及金手指结构
- 专利标题(英): Wire frame and gold finger structure for Kelvin testing and sorting
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申请号: CN201110119477.8申请日: 2011-05-10
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公开(公告)号: CN102288791B公开(公告)日: 2013-06-19
- 发明人: 殷友桃
- 申请人: 无锡市汇博普纳电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市北塘区江海西路888号
- 专利权人: 无锡市汇博普纳电子有限公司
- 当前专利权人: 无锡市汇博普纳电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市北塘区江海西路888号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 曹祖良
- 主分类号: G01R1/04
- IPC分类号: G01R1/04
摘要:
本发明涉及一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构,其包括架体;所述架体的一端设有测试分选连接区,架体的另一端设有基座定位安装区,所述基座定位安装区及测试分选连接区上设有若干管脚,所述管脚沿架体的轴线长度方向分布。本发明架体的一端形成测试分选连接区,另一端形成基座定位安装区;基座定位安装区与测试分选连接区一体制造成型,避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况;测试分选连接区与现有导线架结构相同,基座定位安装区在定位安装绝缘体上形成基座接插区,基座接插区与HSOP型功率集成电路相连;测试分选精度高,结构简单紧凑,测试分选方便,使用寿命长,适用性好,测试成本低,安全可靠。
公开/授权文献
- CN102288791A 开尔文测试分选用导线架及金手指结构 公开/授权日:2011-12-21