发明公开
- 专利标题: 包括甲硅烷基酯内给体的前催化剂组合物和方法
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申请号: CN200980155007.8申请日: 2009-11-23
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公开(公告)号: CN102282181A公开(公告)日: 2011-12-14
- 发明人: 陈林枫 , 塔克·W·梁 , T·陶
- 申请人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址: 美国密歇根州
- 专利权人: 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人: 格雷斯公司
- 当前专利权人地址: 美国密歇根州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 吴培善
- 优先权: 61/117,820 2008.11.25 US
- 国际申请: PCT/US2009/065471 2009.11.23
- 国际公布: WO2010/065361 EN 2010.06.10
- 进入国家日期: 2011-07-19
- 主分类号: C08F10/06
- IPC分类号: C08F10/06 ; C07F7/08 ; C08F4/651 ; C08F4/656
摘要:
本公开提供甲硅烷基酯和甲硅烷基二醇酯,其适宜在聚合物生产的前催化剂中用作内给电子体。公开了由前催化剂前体和为甲硅烷基酯或甲硅烷基二醇酯的内给电子体形成前催化剂组合物。前催化剂组合物可以与助催化剂和任选的外给电子体和/或活性限制剂一起使用,形成Ziegler-Natta催化剂组合物。本发明催化剂组合物表现高催化剂活性和形成基于烯烃的聚合物,其具有宽分子量分布、有利的挠曲模量、和高全同立构规整度。
公开/授权文献
- CN102282181B 包括甲硅烷基酯内给体的前催化剂组合物和方法 公开/授权日:2014-06-25