发明授权
- 专利标题: 电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of glass-fiber-reinforced epoxy resin composite material modified by circuit board recovered powder and nanoparticles
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申请号: CN201110119196.2申请日: 2011-05-10
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公开(公告)号: CN102226034B公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 邱军 , 王宗明
- 申请人: 同济大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 专利权人: 同济大学
- 当前专利权人: 同济大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区四平路1239号
- 代理机构: 上海正旦专利代理有限公司
- 代理商 张磊
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K9/00 ; C08K9/06 ; C08K9/04 ; C08K7/14 ; C08K3/26 ; C08K3/34 ; C08K3/36 ; C08K3/22
摘要:
本发明属于固体废弃物综合利用技术领域,具体涉及一种电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法。本发明将玻璃纤维经过偶联剂改性处理,得到表面活性的玻璃纤维增强体;将干燥的电路板回收粉料和纳米粒子表面进行活性处理,再与环氧树脂混合,得到电路板回收粉料和纳米粒子填充改性的环氧树脂基体;最后将以上得到的偶联剂改性的玻璃纤维增强体和电路板回收粉料和纳米粒子填充改性的环氧树脂基体复合,得到电路板回收粉料和纳米粒子改性的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料。本发明利用偶联剂处理的玻璃纤维改善玻璃纤维与树脂基体的界面粘结性能,提高复合材料的界面粘结强度,利用玻璃纤维的强度和韧性强韧化树脂基体,利用表面活性处理的回收粉料和纳米粒子填充改性树脂基体,从而提高复合材料的整体性能,可以显著提高复合材料的界面粘结强度以及玻璃纤维复合材料的各项力学性能,广泛应用于航空航天、汽车船舶、交通运输以及机械电子等领域。
公开/授权文献
- CN102226034A 电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的制备方法 公开/授权日:2011-10-26