发明授权
- 专利标题: 晶片区域最佳化衬垫
- 专利标题(英): Chip area optimized pads
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申请号: CN201010571796.8申请日: 2010-11-30
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公开(公告)号: CN102222648B公开(公告)日: 2014-01-01
- 发明人: 纳比尔·尤瑟夫·华希利
- 申请人: 新港传播媒介公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 新港传播媒介公司
- 当前专利权人: 亚特蒙股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静
- 优先权: 12/760,442 2010.04.14 US
- 主分类号: H01L23/00
- IPC分类号: H01L23/00 ; H01L27/02
摘要:
一种最佳化半导体晶片衬垫组态。该衬垫在每一边上具有数目N个接脚的一晶片中包括一衬垫电路区域Ap、一第一尺寸x及一第二尺寸y。该等接脚包括一纵轴,且该晶片包括长度Lc的一晶片核心。该方法包括:藉由将该长度Lc除以该N来确定该第一尺寸x;藉由将该衬垫电路区域Ap除以将该长度Lc除以该N所得到的一结果来确定该第二尺寸y;及产生一包括纵轴平行于该晶片核心而定位的接脚的半导体区域衬垫。基于该第一尺寸x及该第二尺寸y来设计该晶片中的电路的一堆迭以使其装配于该衬垫中。
公开/授权文献
- CN102222648A 晶片区域最佳化衬垫 公开/授权日:2011-10-19
IPC分类: