发明公开
CN102211118A 一种网孔板整平方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种网孔板整平方法
- 专利标题(英): Mesh plate leveling method
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申请号: CN201110071724.1申请日: 2011-03-24
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公开(公告)号: CN102211118A公开(公告)日: 2011-10-12
- 发明人: 侯秉强
- 申请人: 苏州市艾西依钣金制造有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园友翔路1号
- 专利权人: 苏州市艾西依钣金制造有限公司
- 当前专利权人: 苏州市艾西依钣金制造有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园友翔路1号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 范晴
- 主分类号: B21D1/00
- IPC分类号: B21D1/00
摘要:
本发明公开了一种网孔板整平方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将普通平台点焊机作为工作面,将需要整平的网孔板平置于工作平台上;(2)工件上方放置导热良好的压板;(3)将所述点焊机的点焊头压紧所述压板;(4)调整所述点焊机的功率和压力,将所述点焊机的点焊头下压,完成网孔板的整平。本发明结构简单,使用方便,整平过程中,温度和压力是通过点焊机来设定,整个过程中温度保持不变,网孔板表面的镀层不会因局部温度过高而损坏。