发明授权
CN102209429B 散热型柔性线路板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 散热型柔性线路板
- 专利标题(英): Heat radiation type flexible circuit board
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申请号: CN201010525181.1申请日: 2010-10-29
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公开(公告)号: CN102209429B公开(公告)日: 2013-05-29
- 发明人: 叶夕枫
- 申请人: 博罗县精汇电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区
- 专利权人: 博罗县精汇电子科技有限公司
- 当前专利权人: 博罗县精汇电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区
- 代理机构: 深圳市科吉华烽知识产权事务所
- 代理商 孙伟
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/09 ; H05K1/11
摘要:
一种散热型柔性线路板包括基底膜(10)、顶层导电层(20)、底层导电层(30)、顶层电镀金属层(40)、底层电镀金属层(50)、顶层覆盖膜(60)、底层覆盖膜(70),该线路板还包括镀通孔(80),该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线;还包括高导热胶层(90)和金属基底(91),所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上,金属基底(91)与底层电镀金属层(50)通过底层焊盘(92)连接在一起,从而起到散热的作用。本发明采用上述结构设计,使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高,可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求,延长了产品的使用寿命。
公开/授权文献
- CN102209429A 散热型柔性线路板 公开/授权日:2011-10-05