发明授权
CN102208540B 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
- 专利标题(英): Substrate for flexible photoelectronic device and preparation method thereof
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申请号: CN201110096771.1申请日: 2011-04-18
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公开(公告)号: CN102208540B公开(公告)日: 2013-03-06
- 发明人: 于军胜 , 李璐 , 赵娟 , 蒋亚东
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 主分类号: H01L51/44
- IPC分类号: H01L51/44 ; H01L51/46 ; C09J167/06 ; C09J4/00 ; H01L51/48
摘要:
本发明公开了一种柔性光电子器件用基板,包括柔性衬底和导电层,其特征在于,所述柔性衬底和导电层由以下两种方式中的一种构成:①所述柔性衬底为紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有碳纳米管;②所述柔性衬底为掺杂碳纳米管的紫外光固化胶粘剂,所述导电层为银纳米线薄膜,所述银纳米线薄膜的空隙中填充有掺杂碳纳米管的紫外光固化胶粘剂,所述紫外光固化胶粘剂包括自由基型紫外光固化胶粘剂、阳离子型紫外光固化胶粘剂以及它们的混合体系。该基板解决了银纳米线薄膜粗糙度大以及银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力差的问题,提高了银纳米线薄膜的电导率和表面的平整度,增加了银纳米线薄膜与柔性衬底之间结合力。
公开/授权文献
- CN102208540A 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法 公开/授权日:2011-10-05
IPC分类: