压电薄膜、压电器件、液体喷射装置、及制备压电薄膜的方法

Invention Grant

CN102194670B 压电薄膜、压电器件、液体喷射装置、及制备压电薄膜的方法有权

Abstract:

压电薄膜、压电器件、液体喷射装置、及制备压电薄膜的方法。一种压电薄膜，所述压电薄膜通过汽相沉积方法在基板表面上形成，没有产生晶粒边界，该晶粒边界基本上平行于基板表面，并且是由层叠引起的。构成压电薄膜的每个晶体的(100)平面的法线与基板表面法线的倾斜角度不小于6°且不大于36°。

Public/Granted literature

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L41/00	一般压电器件；一般电致伸缩器件；一般磁致伸缩器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备；这些器件的零部件(由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L41/08	.压电器件或电致伸缩器件