一种具有部分带状负载接头元件的压力接触的功率半导体模块，功率半导体模块具有至少一个基底、布置在基底上面的功率半导体器件、壳体和导向外部的负载接头元件和压力装置，基底在其面向功率半导体模块内部的第一主面上具有带负载电位的导电带。第一负载接头元件和至少一个另外的负载接头元件各自构成为具有带状区段和从带状区段伸出的触脚的金属成型体，相应的带状区段平行于基底表面并与基底表面相距开地布置，并且触脚从带状区段延伸至基底并与基底符合线路要求地接触连通。从至少一个第一带状区段到另一个相邻的带状区段的压力传递借助于压力传递装置在部分面积上进行，压力传递装置要么构成为压力中间件和/或者构成为带状区段自身的变形部。