Invention Grant
- Patent Title: 用于菌型叶片叶冠加工的定位装夹装置
- Patent Title (English): Locating and clamping device for machining bacterial type blade shroud
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Application No.: CN201010551517.1Application Date: 2010-11-20
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Publication No.: CN102145464BPublication Date: 2013-01-23
- Inventor: 庞韵华 , 刘永骏 , 邹维平 , 滕树新 , 张家军
- Applicant: 无锡透平叶片有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Agency: 无锡盛阳专利商标事务所
- Agent 顾朝瑞
- Main IPC: B23Q3/06
- IPC: B23Q3/06 ; B23C9/00
Abstract:
本发明提供了用于菌型叶片叶冠加工的定位装夹装置，其能有效减少因型线变形给叶冠位置度带来的影响，保证叶冠的加工质量，提高加工效率。其包括装夹底板，所述装夹底板一端部安装有叶根定位座，所述装夹底板另一端安装有叶冠压紧座，所述叶冠压紧座的斜向伸出端安装有背弧压紧块，所述叶冠压紧座的垂直端安装有叶冠铰链压板，所述叶冠铰链压板内侧安装有内弧压紧块；所述叶冠铰链压板上安装有出汽边压紧螺钉；所述叶冠压紧座内安装有进汽边顶紧块。
Public/Granted literature
- CN102145464A 用于菌型叶片叶冠加工的定位装夹装置 Public/Granted day:2011-08-10
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IPC分类:
