发明授权
- 专利标题： 一种双界面卡激光焊线方法及设备
- 专利标题（英）： Wire soldering method and device for dual interface cards
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申请号： CN201110025431.X申请日： 2011-01-24
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公开(公告)号： CN102133686B公开(公告)日： 2013-12-18
- 发明人: 熊曙光
- 申请人： 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑109D
- 专利权人： 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
- 当前专利权人： 东莞市锐祥智能卡科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑109D
- 代理机构： 深圳市顺天达专利商标代理有限公司
- 代理商 郭伟刚
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077 ; B23K26/20 ; B23K26/42 ; H01Q1/22
摘要：
本发明涉及一种双界面卡激光焊线方法及设备。所述方法包括以下步骤：S1：获取坯料卡，所述坯料卡上设有锡片；S2：将天线焊接到所述锡片上，焊接完的天线与卡片表面平行；S3：将所述天线扶直，使其与卡片表面垂直。所述设备包括：包括将天线焊接到坯料卡锡片上的焊接装置和将焊接后的天线扶直的扶直装置。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。
公开/授权文献
- CN102133686A 一种双界面卡激光焊线方法及设备 公开/授权日：2011-07-27
