发明授权
- 专利标题: 溅镀装置
- 专利标题(英): Sputtering device
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申请号: CN201010300418.6申请日: 2010-01-19
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公开(公告)号: CN102127740B公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 吴佳颖
- 申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 专利权人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 胡双月
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34
摘要:
本发明提供一种溅镀装置,其包括圆筒状的中空镀膜腔、靶座及滑动框架。所述镀膜腔包括一圆柱状的外侧壁,所述外侧壁的周缘上开设有多个间隔均匀的通孔。所述靶座包括至少两个与所述通孔的形状相对应的靶材承载部及一端与所述靶座转动连接的转动轴。所述靶材承载部上设置有用于溅镀的靶材材料,所述通孔与镀膜腔上下端之间的外侧壁上沿镀膜腔的径向设置有所述滑动框架。所述转动轴与靶座相对的另一端分别滑动连接在所述滑动框架上。所述靶座螺接固定在所述通孔的四周边缘上以将至少一个所述靶材承载部密封在镀膜腔的内部。所述靶座可在所述滑动框架上滑动并绕所述转动轴旋转以方便地替换密封在镀膜腔内的靶材承载部。
公开/授权文献
- CN102127740A 溅镀装置 公开/授权日:2011-07-20
IPC分类: