本发明提供一种陶瓷蜂窝结构体，是具有由多孔隔壁形成的多个流路的陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，所述多孔隔壁的气孔率为45～68％，具有如下的气孔，即，平均细孔直径为15～35μm，细孔直径超过50μm的细孔容积超过总细孔容积的10％而在25％以下，细孔直径为100μm以上的细孔容积为总细孔容积的1～8％，细孔直径小于10μm的细孔容积为总细孔容积的3～10％，此外细孔分布偏差σ为0.45以下[其中，σ＝log(D20)-log(D80)，D20在表示细孔直径与累积细孔容积(将从最大的细孔直径到特定的细孔直径的细孔容积累积而得的值)的关系的曲线中，表示相当于总细孔容积的20％的细孔容积下的细孔直径(μm)，D80同样地表示相当于总细孔容积的80％的细孔容积下的细孔直径(μm)。D80＜D20。]。