Invention Grant
- Patent Title: 基于供体/受体交替共聚物的高性能可溶液加工半导体聚合物
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Application No.: CN200980125975.4Application Date: 2009-06-30
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Publication No.: CN102083883BPublication Date: 2016-01-20
- Inventor: M·卡斯特勒 , S·克勒 , K·米伦 , D·乔 , H·N·陶
- Applicant: 巴斯夫欧洲公司 , 马克思-普朗克科学促进协会公司
- Applicant Address: 德国路德维希港
- Assignee: 巴斯夫欧洲公司,马克思-普朗克科学促进协会公司
- Current Assignee: CLAP 有限公司,马克思—普朗克科学促进协会公司
- Current Assignee Address: 德国路德维希港
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 刘金辉; 林柏楠
- Priority: 08159534.0 2008.07.02 EP
- International Application: PCT/EP2009/058218 2009.06.30
- International Announcement: WO2010/000755 EN 2010.01.07
- Date entered country: 2011-01-04
- Main IPC: C08G61/12
- IPC: C08G61/12 ; C09K11/06 ; H01B1/12 ; H01L51/00 ; H01L51/05 ; H01L51/42 ; H01L51/50 ; H05B33/14
Abstract:
公开了一种包含式(I)的基团作为重复单元并且具有30-70kg/mol的数均分子量Mn的苯并噻二唑-环戊二烯并二噻吩共聚物，其中R为正十六烷基或3，7-二甲基辛基。本发明还涉及该共聚物作为半导体或电荷传输材料的用途，作为薄膜晶体管(TFT)的用途，或在有机发光二极管(OLED)用半导体组件中的用途，用于光伏组件或在传感器中的用途，在电池中作为电极材料的用途，作为光波导的用途或用于电子照相应用的用途。
Public/Granted literature
- CN102083883A 基于供体/受体交替共聚物的高性能可溶液加工半导体聚合物 Public/Granted day:2011-06-01
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