发明授权
- 专利标题: 自动锡焊装置
- 专利标题(英): Automatic soldering equipment
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申请号: CN200980122701.X申请日: 2009-06-17
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公开(公告)号: CN102067742B公开(公告)日: 2013-10-23
- 发明人: 佐藤一策 , 高口彰
- 申请人: 千住金属工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2008-158086 2008.06.17 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/061022 2009.06.17
- 国际公布: WO2009/154225 JA 2009.12.23
- 进入国家日期: 2010-12-16
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架,输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架,锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此,滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果,像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失,而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。
公开/授权文献
- CN102067742A 自动锡焊装置 公开/授权日:2011-05-18