• 专利标题: 一种采用Co-Cu作为粘结相的硬质合金材料及其制备方法
  • 专利标题(英): Hard alloy material taking Co-Cu as bonding phase and preparation method thereof
  • 申请号: CN201010595790.4
    申请日: 2010-12-20
  • 公开(公告)号: CN102061419B
    公开(公告)日: 2012-10-17
  • 发明人: 吝楠贺跃辉江垚张端锋
  • 申请人: 中南大学
  • 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
  • 专利权人: 中南大学
  • 当前专利权人: 中南大学
  • 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
  • 代理机构: 长沙市融智专利事务所
  • 代理商 颜勇
  • 主分类号: C22C29/08
  • IPC分类号: C22C29/08 C22C1/05
一种采用Co-Cu作为粘结相的硬质合金材料及其制备方法
摘要:
一种采用Co-Cu合金作为粘结相的硬质合金材料,由Co-Cu合金、C、WC组成。所述Co-Cu合金采用共沉淀方法制备;其制备方法,包括按设计的硬质合金材料组份配比称取Co-Cu合金、C、WC,混合球磨后加入成型剂,搅拌均匀、过筛后在模具中模压制成压坯;将压坯置于氩气气氛中进行压力烧结,随炉冷却,得到本发明的采用Co-Cu合金作为粘结相的硬质合金材料。本发明采用Co-Cu粘结相制造的硬质合金,其硬度和抗弯强度均优于现有Co粘结相的硬质合金。Co-Cu粉较之Co粉价格低廉,使用Co-Cu作为材料体系的主要粘接相,降低了生产成本。Co-Cu硬质合金具有优良的高温抗氧化性能。适于工业化生产。
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