发明授权
CN102061419B 一种采用Co-Cu作为粘结相的硬质合金材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种采用Co-Cu作为粘结相的硬质合金材料及其制备方法
- 专利标题(英): Hard alloy material taking Co-Cu as bonding phase and preparation method thereof
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申请号: CN201010595790.4申请日: 2010-12-20
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公开(公告)号: CN102061419B公开(公告)日: 2012-10-17
- 发明人: 吝楠 , 贺跃辉 , 江垚 , 张端锋
- 申请人: 中南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 专利权人: 中南大学
- 当前专利权人: 中南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 代理机构: 长沙市融智专利事务所
- 代理商 颜勇
- 主分类号: C22C29/08
- IPC分类号: C22C29/08 ; C22C1/05
摘要:
一种采用Co-Cu合金作为粘结相的硬质合金材料,由Co-Cu合金、C、WC组成。所述Co-Cu合金采用共沉淀方法制备;其制备方法,包括按设计的硬质合金材料组份配比称取Co-Cu合金、C、WC,混合球磨后加入成型剂,搅拌均匀、过筛后在模具中模压制成压坯;将压坯置于氩气气氛中进行压力烧结,随炉冷却,得到本发明的采用Co-Cu合金作为粘结相的硬质合金材料。本发明采用Co-Cu粘结相制造的硬质合金,其硬度和抗弯强度均优于现有Co粘结相的硬质合金。Co-Cu粉较之Co粉价格低廉,使用Co-Cu作为材料体系的主要粘接相,降低了生产成本。Co-Cu硬质合金具有优良的高温抗氧化性能。适于工业化生产。
公开/授权文献
- CN102061419A 一种采用Co-Cu作为粘结相的硬质合金材料及其制备方法 公开/授权日:2011-05-18