发明授权
CN102047428B 一种新型的无带隙半导体材料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种新型的无带隙半导体材料
- 专利标题(英): A new type of gapless semiconductor material
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申请号: CN200980113359.7申请日: 2009-03-12
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公开(公告)号: CN102047428B公开(公告)日: 2013-01-09
- 发明人: 王晓临
- 申请人: 卧龙岗大学
- 申请人地址: 澳大利亚新南威尔士州
- 专利权人: 卧龙岗大学
- 当前专利权人: 卧龙岗大学
- 当前专利权人地址: 澳大利亚新南威尔士州
- 代理机构: 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理商 杨勇; 郑建晖
- 优先权: 2008901173 2008.03.12 AU
- 国际申请: PCT/AU2009/000293 2009.03.12
- 国际公布: WO2009/111832 EN 2009.09.17
- 进入国家日期: 2010-10-15
- 主分类号: H01L29/66
- IPC分类号: H01L29/66 ; H01L49/00 ; H01S3/14 ; H01L33/00 ; H01S3/102 ; H01S5/04
摘要:
本公开文本提供了一种新型的无带隙半导体材料,该材料具有能够用电子能带结构来表征的电子特性,该电子能带结构包括针对第一电子自旋极化的价带部分VB1和导带部分CB1,以及针对第二电子自旋极化的价带部分VB2和导带部分CB2。价带部分VB1具有第一能级,并且CB1和CB2中的一个具有第二能级,该第一能级和该第二能级的位置使得在VB1与CB1和CB2中的所述一个之间进行无带隙电子跃迁是可能的,并且其中,该无带隙半导体材料被安排成使得在VB2与CB1和CB2中的另一个之间限定了带隙。
公开/授权文献
- CN102047428A 一种新型的无带隙半导体材料 公开/授权日:2011-05-04
IPC分类: