Invention Grant
- Patent Title: 模具
- Patent Title (English): Mould
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Application No.: CN200910307700.4Application Date: 2009-09-25
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Publication No.: CN102029664BPublication Date: 2014-08-20
- Inventor: 黄建峰
- Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 广东高航知识产权运营有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Main IPC: B29C33/30
- IPC: B29C33/30 ; B29C33/44 ; B29C45/26 ; B29C45/40

Abstract:
一种模具,包括公模、公模仁、母模、母模仁以及顶出机构。所述公模与所述母模相对。所述公模仁容置于所述公模。所述母模仁容置于所述母模,用于与所述公模仁配合形成模穴以成型产品。所述顶出机构包括下顶板、顶针、承板和限位筒体。所述承板与所述下顶板相对,且沿公模仁的中心轴线方向开设有第一收容孔。所述限位筒体固定于所述第一收容孔内,且具有沿公模仁的中心轴线方向开设的限位孔。所述顶针包括相互配合的顶杆以及顶块。所述顶杆固定于所述下顶板,所述顶块用于在下顶板以及顶杆的带动下,在所述限位孔内沿公模仁的中心轴线方向移动以推顶公模仁。
Public/Granted literature
- CN102029664A 模具 Public/Granted day:2011-04-27
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