- 专利标题: 可去除填料镀镍并方便更换填料的精馏装置及去镀镍方法
- 专利标题(英): Rectification device capable of removing plated nickel of filler and conveniently changing filler, and plated nickel removing method
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申请号: CN201010572747.6申请日: 2010-12-04
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公开(公告)号: CN102000440B公开(公告)日: 2012-11-21
- 发明人: 王芳镇 , 李朝平 , 刘军位
- 申请人: 金川集团有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团有限公司
- 当前专利权人: 金川集团镍钴有限公司
- 当前专利权人地址: 737100 甘肃省金昌市金川区北京路街道兰州路2号
- 代理机构: 甘肃省知识产权事务中心
- 代理商 李琪
- 主分类号: B01D3/34
- IPC分类号: B01D3/34
摘要:
可去除填料镀镍并方便更换填料的精馏装置及去镀镍方法,该精馏装置包括再沸器以及从上而下依次设置的冷却段、精馏段和收液罐,冷却段和精馏段之间设置有缓冲段,精馏段外设置有加热器,缓冲段通过法兰分别与冷却段和精馏段相连接,收液罐通过法兰分别与精馏段和再沸器相连接。将镀镍填料升温,并通入一定压力的一氧化碳气体,羰化去除填料上沉积的镍,使填料恢复使用性能。本发明精馏装置不仅便于更换精馏塔各部分及填料,而且能去除填料上的镀镍,使填料能继续使用,保证了生产的正常进行,降低成本。
公开/授权文献
- CN102000440A 可去除填料镀镍并方便更换填料的精馏装置及去镀镍方法 公开/授权日:2011-04-06