Invention Publication
CN101998817A 抗电磁干扰模塑件及其制备方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 抗电磁干扰模塑件及其制备方法
- Patent Title (English): Anti-electromagnetic interference molding piece and preparation method thereof
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Application No.: CN200910305528.9Application Date: 2009-08-12
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Publication No.: CN101998817APublication Date: 2011-03-30
- Inventor: 洪新钦
- Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- Current Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00 ; B29C45/14 ; B29C33/18 ; B29C33/14

Abstract:
本发明涉及一种抗电磁干扰模塑件,其包括本体和覆盖在该本体表面的导电膜,其特征在于:该本体由热塑性高分子材料注塑成型,该导电膜是碳纳米管导电膜,该本体与该碳纳米管导电膜之间通过范德华力相互结合。本发明还涉及该抗电磁干扰模塑件的制备方法。与现有技术相比,本发明所提供的该抗电磁干扰模塑件及其制备方法能够保证该抗电磁干扰模塑件的导电膜层具有良好的均匀性,并且还可以使模塑件产品通过简单的制程就能够获得抗电磁干扰的功效。
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