发明公开
CN101998766A 软硬复合板的制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 软硬复合板的制作方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing soft and hard composite board
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申请号: CN200910167471.0申请日: 2009-08-25
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公开(公告)号: CN101998766A公开(公告)日: 2011-03-30
- 发明人: 张志敏 , 李国维 , 陈晓雯
- 申请人: 欣兴电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园县
- 专利权人: 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人: 欣兴电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/36
摘要:
本发明公开一种软硬复合板的制作方法。首先,裁切一硬板,以使硬板分离成多个子板。接着,配置一半固化胶片在良好的子板与一软板之间。之后,进行一预接合步骤,以定位良好的子板与软板的相对位置。再者,进行一热压接合步骤,以固着半固化胶片在子板与软板之间,而形成一软硬复合板。后续更可裁切软硬复合板,以分离成多个子软硬复合板。
公开/授权文献
- CN101998766B 软硬复合板的制作方法 公开/授权日:2012-12-26