发明授权
- 专利标题： 还原装置及应用于还原装置的料斗
- 专利标题（英）： Reduction device and hopper applied to reduction device
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申请号： CN200910189715.5申请日： 2009-08-21
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公开(公告)号： CN101994006B公开(公告)日： 2013-02-13
- 发明人: 任建勋 , 杨康定 , 陈群
- 申请人： 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室
- 专利权人： 清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 当前专利权人： 清华大学,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室
- 主分类号： C22B5/00
- IPC分类号： C22B5/00 ; C22B5/16 ; F27D3/00
摘要：
一种还原装置，其具有一腔体，其中，该还原装置进一步包括一滑动装设于所述腔体内的一料斗。本发明还涉及一种应用于该还原装置的料斗。本发明所采用的料斗可便于装载还原物料。
公开/授权文献
- CN101994006A8 还原装置及应用于还原装置的料斗 公开/授权日：2011-11-23
