发明公开
- 专利标题: 封框胶涂布装置及方法
- 专利标题(英): Sealing frame glue coating device and method
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申请号: CN200910090728.7申请日: 2009-08-05
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公开(公告)号: CN101989010A公开(公告)日: 2011-03-23
- 发明人: 赵海玉 , 梁晶晶
- 申请人: 北京京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市经济技术开发区西环中路8号
- 专利权人: 北京京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市经济技术开发区西环中路8号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘芳
- 主分类号: G02F1/1339
- IPC分类号: G02F1/1339
摘要:
本发明实施例涉及一种封框胶涂布装置及方法。封框胶涂布装置包括:内置有封框胶的胶管、与所述胶管相连接的封框胶喷头以及用于探测封框胶喷头和玻璃基板之间距离的激光传感器,还包括:表面活性剂装置,固定在所述封框胶涂布装置上,所述表面活性剂装置中的表面活性剂用于降低所述封框胶喷头处残留的封框胶的表面张力。本发明实施例的封框胶涂布装置及方法,可以通过表面活性剂降低封框胶喷头处残留的封框胶的表面张力,有效减小或避免玻璃基板上封框胶的起始点明显大于正常部位的不良,从而可以有效地减少漏胶和盒厚不均匀等不良的发生率,提高液晶显示面板的显示效果。
公开/授权文献
- CN101989010B 封框胶涂布装置及方法 公开/授权日:2012-11-21
IPC分类: