发明授权
- 专利标题： 模块化数据处理部件和系统
- 专利标题（英）： Modular data processing components and systems
-
申请号： CN200880128462.4申请日： 2008-01-31
-
公开(公告)号： CN101983364B公开(公告)日： 2013-01-16
- 发明人: J·叶 , S·R·威廉斯 , C·D·帕特尔 , D·R·斯图尔特
- 申请人： 惠普开发有限公司
- 申请人地址： 美国德克萨斯州
- 专利权人： 惠普开发有限公司
- 当前专利权人： 慧与发展有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址： 美国德克萨斯州
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 李娜; 王洪斌
- 国际申请： PCT/US2008/052637 2008.01.31
- 国际公布： WO2009/096974 EN 2009.08.06
- 进入国家日期： 2010-09-30
- 主分类号： G06F1/16
- IPC分类号： G06F1/16
摘要：
本发明提供一种数据处理模块。所述数据处理模块包括：限定外部的壳体；位于所述壳体内的包括至少一个电子部件的至少一个电路板；以及至少第一和第二光学接口，其与所述壳体的外部相关联且在操作中连接到所述至少一个电子部件。所述数据处理模块还包括：第一和第二可滑动盖，其与壳体的外部相关联且能够在其中第一和第二可滑动盖覆盖第一和第二光学接口的覆盖位置和其中第一和第二可滑动盖不覆盖第一和第二光学接口的暴露位置之间移动。
公开/授权文献
- CN101983364A 模块化数据处理部件和系统 公开/授权日：2011-03-02
