发明公开
- 专利标题: 一种超薄压力式键盘的制造方法
- 专利标题(英): Method for producing ultra-thin pressure keyboard
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申请号: CN201010553807.X申请日: 2010-11-22
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公开(公告)号: CN101976116A公开(公告)日: 2011-02-16
- 发明人: 沈励 , 陈奇 , 许述华 , 迟晓晖 , 石富银
- 申请人: 天津美泰真空技术有限公司
- 申请人地址: 天津市静海县静海经济技术开发区天宇科技园美泰园
- 专利权人: 天津美泰真空技术有限公司
- 当前专利权人: 天津美泰真空技术有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市静海县静海经济技术开发区天宇科技园美泰园
- 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
- 代理商 张金亭
- 主分类号: G06F3/02
- IPC分类号: G06F3/02
摘要:
本发明公开了一种超薄压力式键盘的制造方法,包括以下步骤:一)上板的制作:1)在厚度为0.3mm~1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜,并控制ITO膜的面电阻为50~100Ω;2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜;3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层;4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上;5)将标准键盘上的字符,采用激光印字的方法,印在第一钢化玻璃板的上表面上,形成上板;二)下板的制作:在厚度为0.55mm~3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜,形成下板;三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体,将键盘本体嵌装在键盘边框内,形成标准键盘。采用本发明制造的键盘超薄、便携、美观、精致。
公开/授权文献
- CN101976116B 一种超薄压力式键盘的制造方法 公开/授权日:2013-01-02