发明授权
CN101962982B 插接式低碳保温节能板的安装工艺
失效 - 权利终止
- 专利标题: 插接式低碳保温节能板的安装工艺
- 专利标题(英): Process for mounting splicing type low-carbon heat insulating energy-saving plate
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申请号: CN201010510671.4申请日: 2010-10-18
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公开(公告)号: CN101962982B公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 李欣涛 , 陈栋
- 申请人: 易科美德(天津)环保建材有限公司
- 申请人地址: 天津市宝坻区九园低碳工业园七号路八号
- 专利权人: 易科美德(天津)环保建材有限公司
- 当前专利权人: 易科美德(天津)环保建材有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市宝坻区九园低碳工业园七号路八号
- 代理机构: 天津市三利专利商标代理有限公司
- 代理商 杨红
- 主分类号: E04F13/21
- IPC分类号: E04F13/21 ; E04F13/075
摘要:
本发明涉及一种插接式低碳保温节能板的安装工艺,其特征是:具体步骤如下:安装时采用自下到上的逐层施工方法,基层处理、挂线、定制连接挂件A的锚固、安装底层起始位的低碳保温节能板、低碳保温节能板的安装、清理低碳保温节能板表面。有益效果:低碳保温节能板安装工艺简单快捷,配套专用可调干挂连接件,中空式插接管预先埋置在面材装饰层里,使安装工艺牢固可靠,省工省时,缩短了工期,大大降低了安装成本。
公开/授权文献
- CN101962982A 插接式低碳保温节能板的安装工艺 公开/授权日:2011-02-02